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UPS设计理念之不同包装技术的运用
来源:本站管理  发布时间:2012-9-10   1764次浏览   大小:  14px 
关于UPS设计理念前面介绍了UPS设计理念之软开关切换技术的运用UPS设计理念之控制电路的全微处理器化,今天山特ups报价介绍一下包装技术,包装技术是热处理及EMC处理等技术的统称。如何引用好包装技术来降低系统热指标、EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)和RFI(Reflection Interference,反射干扰)的干扰一直是高功率密度电源供应器探讨的重要课题,但UPS小型化的需求同样要求UPS的设计要在包装技术上下更多的工夫,针对此项技术的要求,半导体器件制造商也推出多种表面连接技术的开关组件。UPS制造商可使用此类SMD组件搭配PCB板、铝基板或其他板材来达到小型化及易热处理的目的。针对包装技术,美国UPS制造商Exide则采用特制的开关组件模块来达成其小型化、易热处理的目的,但其缺点是该模块的价格偏高。
  
  
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